华中科技大学功率器件先进封装关键工艺设备采购项目公开招标公告

华中科技大学 invites bids for 华中科技大学功率器件先进封装关键工艺设备采购项目公开招标公告. Project number HW20260513. Procurement category (品目): 货物/设备/机械设备/金属加工设备/金属焊接设备. Region (地域): 湖北. Budget: CNY 3,826,000.00. Published 28 October 2026. Bids close on 18 November 2026 01:30 UTC. Published on 中国政府采购网 (CCGP), the Ministry of Finance's designated procurement notice site. THE NOTICE TEXT IS IN CHINESE.

华中科技大学功率器件先进封装关键工艺设备采购项目公开招标公告 财政部唯一指定政府采购信息网络发布媒体 国家级政府采购专业网站 服务热线：400-810-1996 | 服务投诉：010-63819289 首页 政采法规 购买服务 监督检查 信息公告 国际专栏 当前位置： 首页 » 政采公告 » 中央公告 » 公开招标公告 华中科技大学功率器件先进封装关键工艺设备采购项目公开招标公告 2026年10月28日 14:37 来源： 【 打印 】 公告概要： 公告信息： 采购项目名称 华中科技大学功率器件先进封装关键工艺设备采购项目 品目 货物/设备/机械设备/金属加工设备/金属焊接设备 采购单位 华中科技大学 行政区域 湖北省 公告时间 2026年10月28日 14:37 获取招标文件时间 2026年10月29日至2026年11月04日 每日上午:8:30 至 12:00 下午:14:00 至 17:00（北京时间，法定节假日除外） 招标文件售价 ￥0 获取招标文件的地点 阳光招采电子招标投标交易平台（网址：https://www.yangguangzhaocai.com/） 开标时间 2026年11月18日 09:30 开标地点 线上开标。投标人应当在投标截止时间前，完成以下步骤： （1） 通过互联网登录电子交易平台，选择所投标段上传加密的电子投标文件。投标人完成加密投标文件上传后，电子交易平台即时向投标人发出电子签收凭证，递交时间以电子签收凭证载明的传输完成时间为准。 （2） 招标文件规定同时接收纸质版投标文件，投标人应在投标截止时间前到开标现场（或邮寄）递交密封的纸质版投标文件。递交（或邮寄）纸质响应文件地址：武昌区中北路109号中铁1818中心10楼，收件人：曾工，联系电话：027-87272718。 （3）逾期未完成上传加密电子投标文件或未递交纸质版投标文件（如需）的，采购代理机构（电子交易平台）将视为未递交投标文件。 说明：招标文件要求投标人现场递交纸质投标文件或样品的，投标人应合理安排行程以保证按时抵达开标场所并递交投标文件。 预算金额 ￥382.600000万元（人民币） 联系人及联系方式： 项目联系人 曾乙辰、苏祥瑞、张琳林、汪树新、余轶菲、张锡文 项目联系电话 027-87272718 采购单位 华中科技大学 采购单位地址 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 采购单位联系方式 李老师027-87540659邮箱：hustcgzx@hust.edu.cn 代理机构名称 湖北国华项目管理咨询有限公司 代理机构地址 武汉市武昌区中北路109号中铁1818中心10楼 代理机构联系方式 曾乙辰、苏祥瑞、张琳林、汪树新、余轶菲、张锡文027-87272718邮箱：1151261718@qq.com 项目概况 华中科技大学功率器件先进封装关键工艺设备采购项目 招标项目的潜在投标人应在阳光招采电子招标投标交易平台（网址：https://www.yangguangzhaocai.com/）获取招标文件，并于2026年11月18日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：HW20260513、ZB0112-202610-ZCHW1678 项目名称：华中科技大学功率器件先进封装关键工艺设备采购项目 预算金额：382.600000 万元（人民币） 最高限价（如有）：382.600000 万元（人民币） 采购需求： 华中科技大学拟购置功率器件先进封装关键工艺设备一批。采购清单如下，本项目所购设备主要用于全重实验室先进制造平台的功率半导体器件封装、互连工艺及精密加工研究，支撑功率器件与模块样件制备及相关工艺开发。其中，航空电气元器件耐高温样件试制系统主要用于烧结银连接、热压连接高温样件的制备；全自动键合机设备主要用于功率模块端子、芯片、基板等的键合连接，支撑封装部件可靠互连及相关互连工艺研究；高频超声波生成系统主要用于高频超声信号的产生、控制与调节，支撑功率模块端子超声互连机理及超声工艺研究；印刷电路板铜层刻蚀激光微加工系统主要用于PCB、陶瓷的铜层及中间层的高精度激光刻蚀、钻孔工艺。通过上述设备协同使用，形成覆盖高温烧结与热压连接、键合互连、超声互连及PCB精密加工的样件试制能力，为功率半导体先进封装、新型互连结构、高可靠连接工艺及高功率密度电能转换关键器件研究提供支撑，其他具体内容详见第三章技术、服务及商务要求。 序号 货物名称 是否接受进口产品 单位 数量 最高限价（万元） 是否属于核心产品 1 航空电气元器件耐高温样件试制系统 否 台 1 155 是 2 全自动键合机 否 台 1 98 否 3 高频超声波生成系统 否 台 1 31 否 4 印刷电路板铜层刻蚀激光微加工系统 否 台 1 98.6 否 合同履行期限：供货期：合同签订后60日内，供应商应保证在要求时间内完成全部货物的供货、安装、调试和培训工作，符合国家标准、行业规范和合同等相关文件的要求。质保期：从货物供货、安装、调试正常且经采购人确认验收合格之日起算所有硬件三年保修、所有软件三年保修升级。 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求： 本政府采购项目 是 专门面向中小企业，本项目采购标的对应的中小企业划分标准所属行业：“工业”（投标人提供的货物应全部由符合政策要求的中小企业制造，投标人需提供相应中小企业声明函）。 3.本项目的特定资格要求：（1）投标人未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)失信被执行人、重大税收违法失信主体名单、政府采购严重违法失信行为记录名单和“中国政府采购网”（www.ccgp.gov.cn）政府采购严重违法失信行为记录名单。（以评审当日现场查询结果为准）。（2）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人，不得参加本项目同一合同项下的政府采购活动。为本采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的，不得再参加本项目的其他招标采购活动。 三、获取招标文件 时间：2026年10月29日 至 2026年11月04日，每天上午8:30至12:00，下午14:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外） 地点：阳光招采电子招标投标交易平台（网址：https://www.yangguangzhaocai.com/） 方式：（1）拟参加本项目的投标人须在阳光招采电子交易平台免费注册（网址：https://www.yangguangzhaocai.com ---【新用户注册】，相关操作帮助详见：帮助中心--- 投标人注册操作指南）； （2）注册完成后，请于2026年10月29日至2026年11月4日17:00时止（北京时间）登录电子交易平台，点击【投标人】，在【公告信息】---【采购公告】栏下载拟投标段采购文件。未按规定获取采购文件的，其响应文件将被否决。 （3）本项目为全流程电子标，投标人须办理CA数字证书（相关操作帮助详见：帮助中心---CA数字证书办理指南，CA办理咨询电话：027-87272733）； （4）在电子交易平台