哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目公开招标公告
Issued by 哈尔滨工业大学 · via China Government Procurement Network (中国政府采购网)
- Published
- 30 Sept 2026
- Closes
- 23 Oct 2026, 01:30 UTC
- Value
- CNY 10,890,000
- Reference
- HITZB-2026000088
- Location
- 黑龙江, China
- Sector
- IT & Telecom
At a glance
哈尔滨工业大学 in China has published a tender in it & telecom: “哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目公开招标公告”. Submissions close on 23 October 2026, 18 days from today. The stated value is CNY 10,890,000. Quote reference HITZB-2026000088 in any correspondence with the buyer. FreeTender has recorded 16 notices from this buyer since 2026, 11 of them currently open. There are 395 open it & telecom notices in China on FreeTender. Bids are submitted to the buyer through China Government Procurement Network (中国政府采购网), not through FreeTender.
Details
哈尔滨工业大学 invites bids for 哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目公开招标公告. Project number HITZB-2026000088. Procurement category (品目): 货物/无形资产/著作权类无形资产/著作权/计算机软件作品. Region (地域): 黑龙江. Budget: CNY 10,890,000.00. Published 30 September 2026. Bids close on 23 October 2026 01:30 UTC. Published on 中国政府采购网 (CCGP), the Ministry of Finance's designated procurement notice site. THE NOTICE TEXT IS IN CHINESE.
哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目公开招标公告 财政部唯一指定政府采购信息网络发布媒体 国家级政府采购专业网站 服务热线:400-810-1996 | 服务投诉:010-63819289 首页 政采法规 购买服务 监督检查 信息公告 国际专栏 当前位置: 首页 » 政采公告 » 中央公告 » 公开招标公告 哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目公开招标公告 2026年09月30日 13:58 来源: 【 打印 】 公告概要: 公告信息: 采购项目名称 哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目 品目 货物/无形资产/著作权类无形资产/著作权/计算机软件作品 采购单位 哈尔滨工业大学 行政区域 哈尔滨市 公告时间 2026年09月30日 13:58 获取招标文件时间 2026年09月30日至2026年10月14日 每日上午:8:30 至 11:30 下午:13:00 至 16:30(北京时间,法定节假日除外) 招标文件售价 ¥0 获取招标文件的地点 登陆中招联合采购平台下载电子采购文件。下载者请务必至少在文件发售截止时间半个工作日前登录平台并完成购买操作,否则将无法保证获取电子采购文件。 开标时间 2026年10月23日 09:30 开标地点 投标文件递交方式为网上递交,投标人应在截止时间前使用投标文件制作工具(中招联合官网免费下载)按格式制作投标文件并加盖电子签章进行加密,通过“中招联合招标采购平台”上的“电子交易平台”递交加密的电子投标文件; 加密的电子投标文件保存上传成功后系统自动生成电子签收凭证,递交时间即为电子签收凭证时间;逾期未完成上传或未按规定加密的投标文件,电子招标投标交易平台予以拒收。为确保投标文件能够按时上传,建议至少提前一天进行电子投标文件的制作; 该项目为线上开标,项目采取服务器解密方式,投标人无需自行解密,届时服务器会自动进行解密。 预算金额 ¥1089.000000万元(人民币) 联系人及联系方式: 项目联系人 卢晓刚、杜卉纹、安文康 项目联系电话 18345376440、18944503597、13836009128 采购单位 哈尔滨工业大学 采购单位地址 哈尔滨市南岗区西大直街92号哈尔滨工业大学行政办公楼 采购单位联系方式 0451-86417955 代理机构名称 中招国际招标有限公司 代理机构地址 哈尔滨经开区南岗集中区红旗大街227号办公楼7层701室 代理机构联系方式 卢晓刚、杜卉纹、安文康18345376440、18944503597、13836009128 附件: 附件1 公告-哈尔滨工业大学2.5D、3D先进封装芯片设计软件系统采购项目.docx 项目概况 哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目 招标项目的潜在投标人应在登陆中招联合采购平台下载电子采购文件。下载者请务必至少在文件发售截止时间半个工作日前登录平台并完成购买操作,否则将无法保证获取电子采购文件。获取招标文件,并于2026年10月23日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号:HITZB-2026000088 项目名称:哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目 预算金额:1089.000000 万元(人民币) 最高限价(如有):1089.000000 万元(人民币) 采购需求: 供货期:合同生效后45个日历日内完成授权交付、安装部署、环境适配;验收试运行时间不少于5个工作日。 交货/服务地点:黑龙江省哈尔滨市,哈尔滨工业大学一校区,采购人指定地点。 质保期:整体项目技术指标要求,属于期限授权(订阅),全部功能授权有效期不少于12个月;自最终验收合格之日起提供不少于12个月免费质量保证和技术支持。 质量标准:按照国家有关标准、规范、规程和招标文件要求达到合格标准 采购需求:见招标文件 本项目(是/否)接受联合体投标:否; 本项目(是/否)专门面向中小企业:否。 本项目(是/否)允许采购进口产品:是。 其他内容详见附件 合同履行期限:合同生效后45个日历日内完成授权交付、安装部署、环境适配;验收试运行时间不少于5个工作日。 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求: 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定; 2.落实政府采购政策需满足的资格要求: 详见附件 3.本项目的特定资格要求:3.1单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得同时参加项目投标。3.2采购人或采购代理机构将通过“中国政府采购网”、“信用中国”对拟参加本项目的潜在供应商企业信用记录进行查询,以开标当天网站查询结果截图为准,对列入失信记录名单的,按投标无效处理。3.3为本采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的,不得再参加本项目的其他招标采购活动。 三、获取招标文件 时间:2026年09月30日 至 2026年10月14日,每天上午8:30至11:30,下午13:00至16:30。(北京时间,法定节假日除外) 地点:登陆中招联合采购平台下载电子采购文件。下载者请务必至少在文件发售截止时间半个工作日前登录平台并完成购买操作,否则将无法保证获取电子采购文件。 方式:下载者登陆平台前,须前往中招联合采购平台:www.365trade.com.cn/免费注册(平台仅对供应商注册信息与其提供的附件信息进行一致性检查);注册为一次性工作,以后若有需要只需变更及完善相关信息;注册成功后,可以及时参与平台上所有发布的采购项目。平台注册成功后,登陆平台真实准确完善用户信息,特别是财务信息,及时办理 CA 数字证书。 售价:¥0.0 元,本公告包含的招标文件售价总和 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 提交投标文件截止时间:2026年10月23日 09点30分(北京时间) 开标时间:2026年10月23日 09点30分(北京时间) 地点:投标文件递交方式为网上递交,投标人应在截止时间前使用投标文件制作工具(中招联合官网免费下载)按格式制作投标文件并加盖电子签章进行加密,通过“中招联合招标采购平台”上的“电子交易平台”递交加密的电子投标文件;加密的电子投标文件保存上传成功后系统自动生成电子签收凭证,递交时间即为电子签收凭证时间;逾期未完成上传或未按规定加密的投标文件,电子招标投标交易平台予以拒收。为确保投标文件能够按时上传,建议至少提前一天进行电子投标文件的制作;该项目为线上开标,项目采取服务器解密方式,投标人无需自行解密,届时服务器会自动进行解密。 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 1.发布公告的媒介 本次招标公告同时在: 中国政府采购网(http://www.ccgp.gov.cn/) 中国招标投标网(http://www.cecbid.org.cn/) 哈尔滨工业大学招标与采购管理中心(http://cgzx.hit.edu.cn) 中招联合招标采购平台(http://www.365trade.com.cn/)上发布。 2.本项目招投标过程中如出现有弄虚作假、恶意投诉和无理缠诉行为的投标企业,将严格按
Context for bidders
We hold 16 notices from 哈尔滨工业大学, going back to September 2026 — 11 of them still open. They buy mostly in Manufacturing & Supply, IT & Telecom and Construction & Infrastructure. There are 395 open IT & Telecom tenders in China. This one closes in 18 days.
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Before you bid on this tender
A quick checklist to help you decide whether to bid and prepare a compliant submission for this it & telecom opportunity. Always verify the details on the official source.
- Confirm the exact closing date and time (and time zone) on the official portal — deadlines are strict and can be revised by a corrigendum.
- Read the full notice and every attached document, including the scope, specifications and any bill of quantities or terms of reference.
- Check the eligibility criteria — prior similar experience, annual turnover, certifications and registrations — and make sure you qualify before investing effort.
- Prepare any earnest-money deposit (EMD) or bid security and the required formats early; missing or wrongly-formatted documents are a common cause of rejection.
- Note how bids must be submitted (online or physical), in what format, and whether a digital signature or portal registration is required.
- Watch for corrigenda and clarifications right up to the deadline — requirements and dates can change.
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